Наши контакты Заказать звонок

    Расшифровка аббревиатур для SMD транзисторов.

    Как справочник SMD - расшифровки и понятия.

    Расшифровка  параметров для SMD транзисторов.

    Данные обозначения параметров касаются только SMD формата. Для Surface Mount Technology или SMD конденсаторов этого типа существуют отдельные обозначения и номиналы. В этом материале мы рассматривать такие параметры микроконденсаторов будем не много.


    В основном речь пойдет о smd транзисторах и диодах. 

    Сразу начнем с понятия Figure Of Merit (FOM), или - это метрика качества smd компонентов.

    Figure Of Merit (FOM) выражает сравнительные характеристики нескольких коппонентов одного номинала smd но различных марок производителей. Все характеристики выражаются при прочих равных внешних условиях. А вычисления самих параметров FOM берут либо по номинальным значениям параметров транзисторов, либо по максимальным. 

    Снова к конденсаторам:

     При  измерении емкости SMD конденсатора пользуются очень малыми величинами емкостей, нано фарадами= 1 нФ (нанофарад, одна миллиардная доля фарада).

    Существует множество параметров, подобных этим малым емкостям, которые характеризуют работу smd компанента.

    Каждое из этих понятий обозначается по циферно-буквенно, но достаточно кратко, в 3-4 символа. Напомним, что FOM обозначает лиш сравнительные числа между 2 или более smd компанентами.

    Возьмём первое обозначение - IGSS gate, что обозначает  - to source leakage reverse - ток утечки затвора в маленьких транзисторах. Измеряют в микроамперах, 

    VDS это предельное напряжение сток-исток ( напряжение между коллектором и эмиттером ) VDS расшифровывается как Drain-Source Voltage – оно обозначает номинал максимально допустимого напряжение между стоком и истоком smd транзистора, при котором возможна работа этого транзистора.


    -IDSS-ток утечки стока или данный вид потерь относиться к статическому энергопотребления, которое осуществляется за счёт надбарьерного  переноса электронов между стоком и истоком. Происходит это в smd компанентах на расстояние 1 нм между затворами. 


    -IAR - обозначение l(max) на стоке, это величина основным параметром зависимости который является нагрев, возникающий при прохождение тока через smd транзистор.



    -EAR- самая большая энергия импульса на стоке. Параметр ещё называют Eas Single Pulse Avalanche Energy — максимальная энергия единичного импульса на стоке . . Этот импульс протекает через индуктивность коммутируемой цепи smd. В результате этого в выходную емкость транзистора передается энергия, приводящая к появлению на стоке транзистора импульса перенапряжения.


    -Tj-номинальная рабочая температура транзистора, ее нужно отличать от температуры p-n перехода или температура кристалла.

    Кристалл всегда горячее корпуса транзистора, потому для smd транзистора так же справедливо то, что Кристал работает примерно при 120-190 С, а работчая температура на поверхности smd должна соблюдаться в пределе 65-90 С.

    Так же выделяют storage temperature - это температура хранения и junction temperature - это соединительная температура, при 


    • - td (on)-время открытия затвора.
    • - tr - время напоминания импульса.
    • - td (off)- время закрытия затвора


    - tf - время за которое затухает импульс касается больше не smd а полноразмерных транзисторов.

    Тем не менее различают ещё 2 вида времени, которое не относится к затуханию транзистора, а имеет общий вид не рабочего времени транзистора, которое обеспечивает корректную работу цепи. Это так называемое мертвое время:

    У транзисторов есть два вида мертвого времени – расчетное ( CDT - Control Dead Time) и фактическое (EDT- Effective Dead Time).  

    Control Dead Time – это длительность задержки между сигналами открытия транзисторов. Она генерируется самой схемой управления транзистора по заданному алгоритму и не может ровняться нулю.

     Effective Dead Time. Фактическая длительность мертвого времени – это  интервала времени в котором оба парных транзистора закрыты. 

    Ciss - емкость затвора на входе.

    Ciss измеряется как сумма емкостей е затвор-сток или Cgd сложаная с ёмкостью затвор-исток или Cgs.

    Ciss = Cgs + Cgd и ёмкость затвора на входе доходит до наивысшего напряжения перед самим открытием транзистора.

    Coss-выходная емкость затвор-исток и исток-сток, благодаря которой и осуществляется открытие и закрытие транзистора.  Для открытия транзистора затвор - исток надо зарядить наполнить ёмкостью, в то же время емкость затвор - сток требуется снизить до минимума. Абсолютно противоположная схема происходит при закрытии транзистора. .


    - VSD (diode forward voltage) - падение напряжения на диоде между истоком и стоком. Это прямое падение напряжения на диоде при температуре 25°C и некотором токе стока, когда на затворе транзистора 0 вольт.


    Подпишитесь и получите скидку